第*二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会
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为促进光电子领域的技术交流、产业链合作与人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、微波光子、无人驾驶、生物医疗等领域的应用，由中国光学工程学会主办、联合微电子中心有限责任公司和光电子集成芯片立强论坛专家委员会承办的第*二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会将于2021年5月14-18日在重庆举办。
本届盛会设有11个专题分会，规模近五百人。组委会力邀100余位学术界、工业界领军专家出席并做精彩报告，开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、光电子平台展示、产学研对接会、人才招聘和优良论文评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级参观、学习机会。这一活动也将成为光电子集成芯片关键技术及工具的展示舞台，成为光电子领域进行持续的学术交流、产业合作的重要平台。
大会名誉主席
王启明 陈良惠
中科院半导体研究所 中科院半导体研究所
周治平
北京大学
大会主席
吕跃广 余少华
中国工程院 中国信息通信科技集团有限公司
大会共主席
祝世宁 顾敏
南京大学 上海理工大学
姜会林 房建成
长春理工大学 北京航空航天大学
罗先刚 崔铁军
中科院光电技术研究所 东南大学
执行主席
李明（中科院半导体研究所）
罗毅（清华大学）
黄卫平（海信宽带）
郭进（联合微电子中心）
黄翊东（清华大学）
蒋城（中国电子科技集团公司第四十四研究所）
专题分会
1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子集成工艺技术
3. 光电子仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光通信与数据中心应用
6. 新型光通信核心芯片
7. 智能光计算
8. 多维光存储
9. 微波光子集成
10. 激光雷达芯片
11. 光量子器件及
